Pastă de lipit fără plumb Sn96,5Ag3Cu0,5 500g

Pastă Sn96,5Ag3Cu0,5 fără plumb AG TERMOPASTY este soluția ideală pentru lipirea componentelor electronice cu precizie și fiabilitate. Această pastă de lipit de înaltă calitate are o grosime cuprinsă între 25 și 45 de microni, oferind o acoperire uniformă și durabilă. Cu un punct de topire de 217°C, este potrivită pentru o varietate de aplicații în industria electronică. Codul produsului ESAC305/500 garantează autenticitatea și calitatea acestui produs.

Caracteristicile cheie ale acestei paste includ:
- Compoziție fără plumb: Sn96,5Ag3Cu0,5 este o formulă ecologică și sigură pentru mediu.
- Grosime controlată: Grosimea optimă a pastei asigură o aplicare precisă fără exces de material.
- Punct de topire optim: Punctul de topire de 217°C permite o lipire eficientă fără a afecta componentele sensibile la căldură.
- Cantitate generoasă: Cutia de 500g oferă suficientă pastă pentru multiple proiecte fără a fi nevoie de reînnoire constantă.
- Procentaj ridicat de utilizare: Cu o eficiență de topire de 12%, această pastă asigură o lipire puternică și durabilă.

Alegeți Pastă Sn96,5Ag3Cu0,5 fără plumb AG TERMOPASTY pentru a vă asigura că fiecare proiect electronic este realizat cu precizie și profesionalism.