Descoperiți calitatea superioară a Laminatului FR4 de la SOLDER PEAK, proiectat special pentru aplicații electronice care necesită fiabilitate și durabilitate. Fabricat dintr-un material întărit cu fibre de sticlă, acest laminat de 1,5 mm grosime este ideal pentru realizarea plăcilor de circuit imprimate (PCB) de înaltă performanță. Dimensiunile sale de 297 mm lungime și 210 mm lățime îl fac perfect pentru o varietate de proiecte.
Cu o versiune de tip placă cu o singură față și o grosime a stratului de placare din cupru de 70 µm, acest laminat asigură o conductivitate excelentă și o conexiune solidă. Materialul FR4, combinat cu răşina epoxidică, oferă o rezistență excepțională la umiditate și temperaturi ridicate, garantând o utilizare pe termen lung.
Subtipul de acoperire din cupru adaugă un nivel suplimentar de protecție, făcând acest produs ideal pentru pasionații de electronică, ingineri și tehnicieni care caută soluții fiabile și eficiente. Alegeți Laminatul FR4 1,5mm SOLDER PEAK pentru proiectele dumneavoastră și beneficiați de un produs de top, menit să răspundă celor mai exigente cerințe din domeniul electronicii.
Detalii
LAM210X297B1.5
Fisa tehnica
Producător
SOLDER PEAK
Lăţime
210mm
Lungime
297mm
Tip material
întărită cu fibre de sticlă
Tip placă
laminat
Material
FR4
răşină epoxidică
Versiune placă
singură faţă
Grosimea stratului de placare din cupru
70µm
Grosime laminat
1,5mm
Subtip acoperire placă
cupru
Coduri specifice
cod EAN13
5943051316230
Comentarii (0)
Nota
Nu sunt opinii ale clientilor in acest moment.
Aprecierea ta pentru recenzie nu a putut fi trimisa
Reclama un comentariu
Sigur doresti sa raportezi acest comentariu?
Raport trimis
Comentariul tau a fost inregistrat si va fi examinat de un moderator.
Reclamatia tau nu a putut fi trimisa
Scrie-ti recenzia
Recenzia a fost trimisa
Comentariul dumeavoastra a fost inregistrat si va fi vizibil de indata ce va fi aprobat de un moderator.